2026年3月4日

【感謝媒體報導】擷發科技「AI × ASIC 雙引擎」策略，前進德國 EW 2026 展現軟硬整合實力

擷發科技（MICROIP, 7796）正式宣佈將參與歐洲年度盛會——德國嵌入式電子與工業電腦應用展（Embedded World 2026），展出從 AI 模型開發到 ASIC 晶片設計的完整量能。董事長楊健盟表示，擷發科技透過「軟硬整合」的新商業模式，已成功協助多項專案跨越概念驗證（POC）階段，並帶動高毛利軟體授權與平台服務營收，為公司財務奠定延續性成長基礎。

【聚焦 Edge AI 規模化部署，深耕 ASIC 設計與 EDA 創新】

針對全球邊緣運算需求，擷發科技此次展出兩大核心技術亮點：

• AI 軟體部署平台： 透過 AIVO 圖像化視覺平台與 XEdgAI 邊緣部署平台，攜手國際大廠艾訊（Axiomtek）及 Axelera AI，解決異質硬體整合痛點，並拓展至無人機等高階自主載具應用。

• ASIC 與 EDA 高效方案： 推出 Arculus System 自動化連線與效能分析工具，大幅減少 80% 開發負荷，協助客戶縮短產品上市時程 6 到 9 個月；同時憑藉 CATS 一站式設計服務，達成自研晶片一次投片成功，良率高達 99%。

展望未來，擷發科技將持續深化歐洲布局，以技術整合實力與軟體授權的長尾效應，成為全球系統設備商與 IC 設計公司的核心策略夥伴，創造穩健的中長期營運動能。

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