🇹🇼🤝🇵🇱 擷發科技在全球半導體市場的策略佈局再創里程碑🙌

日前，專業半導體領袖媒體 Semicon Leaders Asia 發表深度報導，高度肯定MICROIP於 2026 歐洲經濟大會(EEC)展示的技術願景與市場洞察。擷發正以強大的「軟硬整合」實力，躍升為全球 AI 產業鏈的關鍵樞紐。

📍 台波聯手: 共築 AI 軟硬體創新樞紐
大會期間，董事長楊健盟博士與駐波蘭代表劉永健大使、和成集團(HCG)邱元逸副董事長共同出席 EEC 論壇高峰對話。楊博士於會中分享: 若能有效結合波蘭頂尖的軟體人才優勢，與台灣深厚的半導體硬體根基，將能發揮強大協同效應，攜手推動波蘭成為歐洲 Edge AI 的戰略中心

📍 核心優勢: 以「軟體帶動硬體」領跑最後一哩路

• 軟體驅動 ASIC 策略:  透過 CATS 低功耗客製化晶片設計服務與 AIVO 無程式碼(No-Code)平台，協助產業專家將領域知識快速轉化為高效能的客製化 AI 方案，突破終端需求碎片化的瓶頸

• 集團內Arculus System 垂直整合： 結合Arculus System 提供的專業 In-house EDA 服務，大幅縮短 ASIC 從研發到量產的週期，協助歐洲客戶實現最高成本效益的在地化解決方案

從智慧安防到自主導航，擷發科技持續突破技術邊界，為全球夥伴開創邊緣運算的新格局🌎

🔗Semicon Leaders Asia報導連結：